창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-STV200N55F3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | STV200N55F3 | |
주요제품 | MOSFETs in PowerSO-10 Package | |
카탈로그 페이지 | 1538 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | STMicroelectronics | |
계열 | STripFET™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 단종 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 200A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.5m옴 @ 75A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 100nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 6800pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 300W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | PowerSO-10 노출된 하단 패드 | |
공급 장치 패키지 | 10-PowerSO | |
표준 포장 | 600 | |
다른 이름 | 497-7028-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | STV200N55F3 | |
관련 링크 | STV200, STV200N55F3 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 |
![]() | OP644SL | PHOTOTRANSIST NPN 890NM PILL PAK | OP644SL.pdf | |
![]() | RF23B | RF23B HOPERF CHIP | RF23B.pdf | |
![]() | LMV551MF | LMV551MF NS SOT23-5 | LMV551MF.pdf | |
![]() | TMS320DM642AGDK500 | TMS320DM642AGDK500 TI BGA | TMS320DM642AGDK500.pdf | |
![]() | U780338502 | U780338502 NEC QFP | U780338502.pdf | |
![]() | RNC20E1542BTP | RNC20E1542BTP ORIGINAL SMD | RNC20E1542BTP.pdf | |
![]() | 4.7UF 50V 4X7 | 4.7UF 50V 4X7 ORIGINAL SMD or Through Hole | 4.7UF 50V 4X7.pdf | |
![]() | CYG2120 | CYG2120 CLARE SMD or Through Hole | CYG2120.pdf | |
![]() | MAX153CD | MAX153CD MAXIM SMD or Through Hole | MAX153CD.pdf | |
![]() | MCU100LD3AN | MCU100LD3AN nuvoton QFP | MCU100LD3AN.pdf | |
![]() | H16X9X28-HA | H16X9X28-HA ORIGINAL SMD or Through Hole | H16X9X28-HA.pdf | |
![]() | BB515E-6327 | BB515E-6327 VIS SOT-23 | BB515E-6327.pdf |