창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STV0197-AAA(QFP) D/C98 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STV0197-AAA(QFP) D/C98 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STV0197-AAA(QFP) D/C98 | |
| 관련 링크 | STV0197-AAA(Q, STV0197-AAA(QFP) D/C98 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0313007.VXP | FUSE GLASS 7A 250VAC 3AB 3AG | 0313007.VXP.pdf | |
![]() | 4610X-AP1-821LF | RES ARRAY 9 RES 820 OHM 10SIP | 4610X-AP1-821LF.pdf | |
![]() | TD400N20KOF | TD400N20KOF ORIGINAL SMD or Through Hole | TD400N20KOF.pdf | |
![]() | 6603D | 6603D IC DIP-8 | 6603D.pdf | |
![]() | KS57C0002-71S | KS57C0002-71S SAMSUNG DIP | KS57C0002-71S.pdf | |
![]() | W588A0045701 | W588A0045701 WINBOND DIE | W588A0045701.pdf | |
![]() | CMPZDA10VTR13 | CMPZDA10VTR13 CENTRAL SOT-23 | CMPZDA10VTR13.pdf | |
![]() | LTC1517-3.3 | LTC1517-3.3 LINEAR SMD or Through Hole | LTC1517-3.3.pdf | |
![]() | HC49S24.00020F | HC49S24.00020F OTHER SMD or Through Hole | HC49S24.00020F.pdf | |
![]() | STP12NM60ND | STP12NM60ND STM STP12NM60ND | STP12NM60ND.pdf | |
![]() | MCB1206F600PT-PB | MCB1206F600PT-PB AEM SMD | MCB1206F600PT-PB.pdf | |
![]() | A60L-001-0172#DM20 | A60L-001-0172#DM20 FanucFuse SMD or Through Hole | A60L-001-0172#DM20.pdf |