창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STU1855P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STU1855P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-252 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STU1855P | |
관련 링크 | STU1, STU1855P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
IMP4-3Q0-1L0-4NE0-00-A | IMP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | IMP4-3Q0-1L0-4NE0-00-A.pdf | ||
1330-08J | 330nH Unshielded Inductor 830mA 220 mOhm Max 2-SMD | 1330-08J.pdf | ||
SY80537 | SY80537 INTEL BGA | SY80537.pdf | ||
SPRX1/2T52AJ0E1 | SPRX1/2T52AJ0E1 KOA SMD or Through Hole | SPRX1/2T52AJ0E1.pdf | ||
74HC4351N | 74HC4351N PHI SMD or Through Hole | 74HC4351N.pdf | ||
M50FW002 K1 | M50FW002 K1 ST PLCC32 | M50FW002 K1.pdf | ||
PCK953CB4025 | PCK953CB4025 PHILP QFP | PCK953CB4025.pdf | ||
PA28F200BV-B60 | PA28F200BV-B60 INTEL SMD or Through Hole | PA28F200BV-B60.pdf | ||
SK30GAL128 | SK30GAL128 SEMIKRON SMD or Through Hole | SK30GAL128.pdf | ||
MHD2805SF/883 | MHD2805SF/883 INTERPOI DIP | MHD2805SF/883.pdf | ||
HS9-26CLV31RH-8 | HS9-26CLV31RH-8 INTERSIL SMD or Through Hole | HS9-26CLV31RH-8.pdf |