창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STU16N65M5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | STx16N65M5 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | STMicroelectronics | |
| 계열 | MDmesh™ V | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 단종 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 650V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 12A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 299m옴 @ 6A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 45nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1250pF @ 100V | |
| 전력 - 최대 | 90W | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-251-3 짧은 리드(Lead), IPak, TO-251AA | |
| 공급 장치 패키지 | I-Pak | |
| 표준 포장 | 75 | |
| 다른 이름 | 497-11402-5 STU16N65M5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | STU16N65M5 | |
| 관련 링크 | STU16N, STU16N65M5 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 | |
![]() | C3225CH2A683J230AA | 0.068µF 100V 세라믹 커패시터 CH 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C3225CH2A683J230AA.pdf | |
![]() | VJ0603D1R8DXBAC | 1.8pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R8DXBAC.pdf | |
![]() | MM74HCU04MTCX | MM74HCU04MTCX FSC SOP-8 | MM74HCU04MTCX.pdf | |
![]() | REF2919AIDBZR | REF2919AIDBZR TI SOT23-3 | REF2919AIDBZR.pdf | |
![]() | ICD2051 | ICD2051 ICD SMD | ICD2051.pdf | |
![]() | DF3A4.3LF | DF3A4.3LF TOSHIBA SMD or Through Hole | DF3A4.3LF.pdf | |
![]() | BZX85 - y100 | BZX85 - y100 GOOD-ARK SMD or Through Hole | BZX85 - y100.pdf | |
![]() | SU2300 1G2 QKW SLGSB | SU2300 1G2 QKW SLGSB INTEL BGA | SU2300 1G2 QKW SLGSB.pdf | |
![]() | MAX541ESA+ | MAX541ESA+ MAXIM SOIC-8 | MAX541ESA+.pdf | |
![]() | 437L201 | 437L201 n/a BGA | 437L201.pdf | |
![]() | HC-49S3.579545MHZ/CPM | HC-49S3.579545MHZ/CPM ORIGINAL SMD or Through Hole | HC-49S3.579545MHZ/CPM.pdf | |
![]() | M29W320ET-70ZS6 | M29W320ET-70ZS6 ST BGA | M29W320ET-70ZS6.pdf |