창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STTH30R06P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STTH30R06P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STTH30R06P | |
| 관련 링크 | STTH30, STTH30R06P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 170M8504 | FUSE 500A 1000V 3GKN/75 AR UR | 170M8504.pdf | |
![]() | EC9521M006 | EC9521M006 JAT SMD or Through Hole | EC9521M006.pdf | |
![]() | TCM811FERCTR | TCM811FERCTR MICROCHIP SMD or Through Hole | TCM811FERCTR.pdf | |
![]() | T84.6DCFET | T84.6DCFET ST BGA | T84.6DCFET.pdf | |
![]() | SP-150-27 | SP-150-27 MW SMD or Through Hole | SP-150-27.pdf | |
![]() | T1929N38 | T1929N38 EUPEC SMD or Through Hole | T1929N38.pdf | |
![]() | P82C810 | P82C810 INTEL DIP | P82C810.pdf | |
![]() | BQ2012H | BQ2012H TI SOP16 | BQ2012H.pdf | |
![]() | MAVENIS | MAVENIS W QFP | MAVENIS.pdf | |
![]() | XC4162P | XC4162P MOT DIP | XC4162P.pdf | |
![]() | CL32B334KBNC | CL32B334KBNC SAMSUNG SMD | CL32B334KBNC.pdf |