창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STTH3006PI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | STTH3006 | |
| 기타 관련 문서 | STTH3006 View All Specifications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1547 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | STMicroelectronics | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 표준 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 600V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 30A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.85V @ 30A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | 70ns | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 25µA @ 600V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | DOP3I-2 절연(직선 리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | DOP3I | |
| 작동 온도 - 접합 | 175°C(최대) | |
| 표준 포장 | 30 | |
| 다른 이름 | 497-5279-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | STTH3006PI | |
| 관련 링크 | STTH30, STTH3006PI 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 | |
![]() | HM66A-1255100MLF13 | 10µH Shielded Wirewound Inductor 3.4A 26 mOhm Max Nonstandard | HM66A-1255100MLF13.pdf | |
![]() | R300-F35-M14-C | TEMP SENSOR RTD 100 OHM PROBE | R300-F35-M14-C.pdf | |
![]() | DS1100100 | DS1100100 DALLAS SMD or Through Hole | DS1100100.pdf | |
![]() | WPQ2746L1 | WPQ2746L1 NS SMD or Through Hole | WPQ2746L1.pdf | |
![]() | MS840 | MS840 ORIGINAL SMD or Through Hole | MS840.pdf | |
![]() | SN75LBC174 | SN75LBC174 TI SMD | SN75LBC174.pdf | |
![]() | W241024AK-12 | W241024AK-12 WINBOND DIP | W241024AK-12.pdf | |
![]() | AD602BRZ | AD602BRZ ADI SOP | AD602BRZ.pdf | |
![]() | HYB18TC512160B2F | HYB18TC512160B2F QIMONDE BGA | HYB18TC512160B2F.pdf | |
![]() | SKKD701/16E | SKKD701/16E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKD701/16E.pdf | |
![]() | PEX8623 | PEX8623 PIC BGA | PEX8623.pdf |