창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STTH1R06A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | STTH1R06 | |
| 기타 관련 문서 | STTH1R06 View All Specifications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1547 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | STMicroelectronics | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 표준 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 600V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 1A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.7V @ 1A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | 45ns | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 1µA @ 600V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AC, SMA | |
| 공급 장치 패키지 | SMA | |
| 작동 온도 - 접합 | 175°C(최대) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 497-3765-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | STTH1R06A | |
| 관련 링크 | STTH1, STTH1R06A 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 | |
![]() | CGA2B1X5R1C224M050BC | 0.22µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B1X5R1C224M050BC.pdf | |
![]() | CDV30FH162JO3F | MICA | CDV30FH162JO3F.pdf | |
![]() | DCJ10502-01PLF | DCJ10502-01PLF QCS SMD or Through Hole | DCJ10502-01PLF.pdf | |
![]() | X9429YV14-2.7 | X9429YV14-2.7 XICOR TSSOP14 | X9429YV14-2.7.pdf | |
![]() | ISL9R460PF2(R460PF2) | ISL9R460PF2(R460PF2) FAIRCHILD TO-220F | ISL9R460PF2(R460PF2).pdf | |
![]() | FEBFSQ500L_H257V1 | FEBFSQ500L_H257V1 FairchildSemiconductor SMD or Through Hole | FEBFSQ500L_H257V1.pdf | |
![]() | MIC5233-3.3BM5-TR | MIC5233-3.3BM5-TR MICREL SMD or Through Hole | MIC5233-3.3BM5-TR.pdf | |
![]() | 0402HPH-R10XGLW | 0402HPH-R10XGLW Coilcraft SMD | 0402HPH-R10XGLW.pdf | |
![]() | XC2C64AVQG100 | XC2C64AVQG100 XILINX QFP | XC2C64AVQG100.pdf | |
![]() | TADRED | TADRED E-Switch SMD or Through Hole | TADRED.pdf | |
![]() | UPC2SH23 | UPC2SH23 NEC CAN | UPC2SH23.pdf | |
![]() | EZ1083ACT-3.5/25 | EZ1083ACT-3.5/25 SC TO-220-3 | EZ1083ACT-3.5/25.pdf |