창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STTA39C-60.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STTA39C-60.0000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STTA39C-60.0000 | |
관련 링크 | STTA39C-6, STTA39C-60.0000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CRCW12061R00FKECHP | RES SMD 1 OHM 1% 1/2W 1206 | CRCW12061R00FKECHP.pdf | ||
SY100el92ZITR | SY100el92ZITR MICREL SOP20 | SY100el92ZITR.pdf | ||
930700001 | 930700001 MOLEX SMD or Through Hole | 930700001.pdf | ||
250MXC560M30X30 | 250MXC560M30X30 RUBYCON DIP | 250MXC560M30X30.pdf | ||
UAB-M3057-HTV3.3PE-ROM | UAB-M3057-HTV3.3PE-ROM ORIGINAL QFP-144 | UAB-M3057-HTV3.3PE-ROM.pdf | ||
HDMP1032/1034 | HDMP1032/1034 AGILENT QFP | HDMP1032/1034.pdf | ||
BCM5702MKFB | BCM5702MKFB BROADCOM BGA | BCM5702MKFB.pdf | ||
EKMY350ETC330MEB5D | EKMY350ETC330MEB5D Chemi-con NA | EKMY350ETC330MEB5D.pdf | ||
24LCS52T-I/MC | 24LCS52T-I/MC MICROCHIP SMD or Through Hole | 24LCS52T-I/MC.pdf | ||
XC9509A01CAR | XC9509A01CAR TOREX SMD or Through Hole | XC9509A01CAR.pdf | ||
AR30B3R-11B | AR30B3R-11B FUJI SMD or Through Hole | AR30B3R-11B.pdf |