창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STT130GK18B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STT130GK18B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STT130GK18B | |
관련 링크 | STT130, STT130GK18B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 860020578018 | 1000µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | 860020578018.pdf | |
![]() | 0805YA272J4T4A | 2700pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 0805YA272J4T4A.pdf | |
![]() | 445W3XA12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 10pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XA12M00000.pdf | |
![]() | MP4-1D-1L-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP4-1D-1L-00.pdf | |
![]() | KSM603TM3T | KSM603TM3T KODENSHI SMD or Through Hole | KSM603TM3T.pdf | |
![]() | XC2VP7FFG896 | XC2VP7FFG896 XILINX QFP | XC2VP7FFG896.pdf | |
![]() | LA8606-4M2 | LA8606-4M2 ORIGINAL SMD | LA8606-4M2.pdf | |
![]() | BCM53115MKPBG*1+B5011SA2KQMG*1 | BCM53115MKPBG*1+B5011SA2KQMG*1 Broadcom SMD or Through Hole | BCM53115MKPBG*1+B5011SA2KQMG*1.pdf | |
![]() | S816SURWB/S530-A3 | S816SURWB/S530-A3 EVERLIGHT SMD or Through Hole | S816SURWB/S530-A3.pdf | |
![]() | MCP6044-I/ST | MCP6044-I/ST MICROCHIP tssop-14 | MCP6044-I/ST.pdf | |
![]() | TDA8946Q | TDA8946Q PHILIPS SIP | TDA8946Q.pdf | |
![]() | SC541003VF | SC541003VF MOT BGA | SC541003VF.pdf |