창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-STS5PF30L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | STS5PF30L | |
기타 관련 문서 | STS5PF30L View All Specifications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1538 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | STMicroelectronics | |
계열 | STripFET™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 5A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 55m옴 @ 2.5A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 16nC(5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1350pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 2.5W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 497-3231-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | STS5PF30L | |
관련 링크 | STS5P, STS5PF30L 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 |
![]() | MKP1839056635 | 56pF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.197" Dia x 0.433" L (5.00mm x 11.00mm) | MKP1839056635.pdf | |
![]() | BK/AGC-6/10 | FUSE GLASS 600MA 250VAC 3AB 3AG | BK/AGC-6/10.pdf | |
![]() | 2474R-13L | 10µH Unshielded Molded Inductor 3.27A 33 mOhm Max Axial | 2474R-13L.pdf | |
![]() | RT0805CRD07931KL | RES SMD 931K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD07931KL.pdf | |
![]() | MLX90614ESF-AAA-000-TU | SENSOR TEMP PWM SMBUS TO39 | MLX90614ESF-AAA-000-TU.pdf | |
![]() | STRF6667 | STRF6667 SANKEN ZIP-5 | STRF6667.pdf | |
![]() | MS3102A2D19P | MS3102A2D19P CAN SMD or Through Hole | MS3102A2D19P.pdf | |
![]() | PIC18LF8722-I/PTB1 | PIC18LF8722-I/PTB1 MICROCHIP SMTDIP | PIC18LF8722-I/PTB1.pdf | |
![]() | ZUP36-6/U | ZUP36-6/U TDK-Lambda SMD or Through Hole | ZUP36-6/U.pdf | |
![]() | JSMF3-02K150-30-10P | JSMF3-02K150-30-10P MITEQ SMD or Through Hole | JSMF3-02K150-30-10P.pdf | |
![]() | DFD05B-BT | DFD05B-BT NIL SMD or Through Hole | DFD05B-BT.pdf |