창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STRW6754-LF2003RP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STRW6754-LF2003RP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SIP6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STRW6754-LF2003RP | |
| 관련 링크 | STRW6754-L, STRW6754-LF2003RP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAWD476K016R0800 | 47µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 800 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAWD476K016R0800.pdf | |
![]() | 406C35D20M48000 | 20.48MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35D20M48000.pdf | |
![]() | CC4850E4VR | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CC4850E4VR.pdf | |
![]() | CMF60100R00BHBF70 | RES 100 OHM 1W .1% AXIAL | CMF60100R00BHBF70.pdf | |
![]() | 3B0365J | 3B0365J IFN DIP-8 | 3B0365J.pdf | |
![]() | SL27J/2.8V | SL27J/2.8V INTEL PGA | SL27J/2.8V.pdf | |
![]() | LAJ8 | LAJ8 JRC SOP8 | LAJ8.pdf | |
![]() | EVM2XSX50B54 2X2 50K | EVM2XSX50B54 2X2 50K PAN SMD or Through Hole | EVM2XSX50B54 2X2 50K.pdf | |
![]() | K9W4G08U0M-YCB0 | K9W4G08U0M-YCB0 SAMSUNG TSOP48 | K9W4G08U0M-YCB0.pdf | |
![]() | AD485A | AD485A ADI SMD or Through Hole | AD485A.pdf | |
![]() | 215XCAAKAKA12F x700 | 215XCAAKAKA12F x700 ATI BGA | 215XCAAKAKA12F x700.pdf | |
![]() | ESD5Z12T1 | ESD5Z12T1 ON SOD523 | ESD5Z12T1.pdf |