창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STRS5707(STR-S5707) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STRS5707(STR-S5707) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | IC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STRS5707(STR-S5707) | |
| 관련 링크 | STRS5707(ST, STRS5707(STR-S5707) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | JLLN030.T | FUSE CARTRIDGE 30A 300VAC/160VDC | JLLN030.T.pdf | |
![]() | ELJ-LA6R8KF | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 460mA 550 mOhm 1210 (3225 Metric) | ELJ-LA6R8KF.pdf | |
![]() | IRKT56/08A | IRKT56/08A IR SMD or Through Hole | IRKT56/08A.pdf | |
![]() | 30W150RJ | 30W150RJ ORIGINAL SMD or Through Hole | 30W150RJ.pdf | |
![]() | TPIC1391DBRG4 | TPIC1391DBRG4 TI TSSOP30 | TPIC1391DBRG4.pdf | |
![]() | FD1774C | FD1774C PANASONIC SMD or Through Hole | FD1774C.pdf | |
![]() | XA3S500E-4FT256 | XA3S500E-4FT256 XILINX BGA | XA3S500E-4FT256.pdf | |
![]() | SUCS102405B | SUCS102405B COSEL SMD or Through Hole | SUCS102405B.pdf | |
![]() | MAX158AMJI | MAX158AMJI MAXIM CDIP | MAX158AMJI.pdf | |
![]() | SDS-124D-121M | SDS-124D-121M ORIGINAL SMD or Through Hole | SDS-124D-121M.pdf | |
![]() | DK-V6-EMBD-G-XP1 | DK-V6-EMBD-G-XP1 Xilinx EVALBOARD | DK-V6-EMBD-G-XP1.pdf | |
![]() | S6D2115X21-B0CY-60 | S6D2115X21-B0CY-60 SAMSUNG SMD or Through Hole | S6D2115X21-B0CY-60.pdf |