창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STRF6668 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STRF6668 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ZIP5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STRF6668 | |
관련 링크 | STRF, STRF6668 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1210C102GCGACTU | 1000pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C102GCGACTU.pdf | |
![]() | VJ0805D201FLXAT | 200pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D201FLXAT.pdf | |
![]() | 1782R-31H | 3µH Unshielded Molded Inductor 270mA 850 mOhm Max Axial | 1782R-31H.pdf | |
![]() | IP4791CZ12,132 | IP4791CZ12,132 NXP SMD or Through Hole | IP4791CZ12,132.pdf | |
![]() | W27C512P-45Z/W27C512P-45 | W27C512P-45Z/W27C512P-45 WINBOND SMD or Through Hole | W27C512P-45Z/W27C512P-45.pdf | |
![]() | X02047-027 | X02047-027 MICROSOFT BGA | X02047-027.pdf | |
![]() | TFMAJ170A | TFMAJ170A RECTRON SMA(DO-214AC) | TFMAJ170A.pdf | |
![]() | 4425GM | 4425GM APEC SOP-8 | 4425GM.pdf | |
![]() | M29F002BB-90K6 | M29F002BB-90K6 STM SMD or Through Hole | M29F002BB-90K6.pdf | |
![]() | ICQ9680SP101A-D | ICQ9680SP101A-D TI DIP-16 | ICQ9680SP101A-D.pdf | |
![]() | 199D106X9016CA2 | 199D106X9016CA2 VIS DIP | 199D106X9016CA2.pdf |