창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STRF6552 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STRF6552 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ZSIP5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STRF6552 | |
관련 링크 | STRF, STRF6552 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TH3B226K6R3F1500 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1411 (3528 Metric) 1.5 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TH3B226K6R3F1500.pdf | |
![]() | MPC850SRCVR66BU | MPC850SRCVR66BU NA NA | MPC850SRCVR66BU.pdf | |
![]() | UBA2030T/N1,118 | UBA2030T/N1,118 NXP SOP-24 | UBA2030T/N1,118.pdf | |
![]() | HCD61202U | HCD61202U HITACHI SMD | HCD61202U.pdf | |
![]() | 8130L-AE3-5-R | 8130L-AE3-5-R UTC SMD or Through Hole | 8130L-AE3-5-R.pdf | |
![]() | BC859BW.115 | BC859BW.115 NXP SMD or Through Hole | BC859BW.115.pdf | |
![]() | CP2701 | CP2701 CP SMD or Through Hole | CP2701.pdf | |
![]() | SG-636P64.0000MHZ | SG-636P64.0000MHZ EPSON SMD-4 | SG-636P64.0000MHZ.pdf | |
![]() | F16C20C/A | F16C20C/A MOSPEC TO-220 | F16C20C/A.pdf | |
![]() | CL31B122KBNCS | CL31B122KBNCS SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31B122KBNCS.pdf |