창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STR81045 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STR81045 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ZIP-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STR81045 | |
| 관련 링크 | STR8, STR81045 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CM2020-A0TR | CM2020-A0TR CMD SMD or Through Hole | CM2020-A0TR.pdf | |
![]() | LTC526BEDC-2 | LTC526BEDC-2 LINEAR DFN-6P | LTC526BEDC-2.pdf | |
![]() | 80960JC | 80960JC INTEL BGA | 80960JC.pdf | |
![]() | CD4001BD3 | CD4001BD3 HAR Call | CD4001BD3.pdf | |
![]() | 16-1000 | 16-1000 JK DIP | 16-1000.pdf | |
![]() | M54013P | M54013P MITJ DIP-18P | M54013P.pdf | |
![]() | BCX51 AA | BCX51 AA ORIGINAL SMD or Through Hole | BCX51 AA.pdf | |
![]() | TDA8775 | TDA8775 NXP QFP | TDA8775.pdf | |
![]() | MMSZ5248BLT1G | MMSZ5248BLT1G ON SMD or Through Hole | MMSZ5248BLT1G.pdf | |
![]() | HB1523 | HB1523 HP DIP18 | HB1523.pdf | |
![]() | MAX4622CAE | MAX4622CAE MAX SOP | MAX4622CAE.pdf | |
![]() | LRU4312X3-AN | LRU4312X3-AN SAMSUNG QFP100 | LRU4312X3-AN.pdf |