창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STR2N2VH5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | STR2N2VH5 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | STMicroelectronics | |
| 계열 | STripFET™ V | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 2.5V 구동 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | - | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 30m옴 @ 2A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 700mV @ 250µA(최소) | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 4.6nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 367pF @ 16V | |
| 전력 - 최대 | 350mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 497-13883-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | STR2N2VH5 | |
| 관련 링크 | STR2N, STR2N2VH5 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C2A5R8DA01D | 5.8pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C2A5R8DA01D.pdf | |
![]() | 7V-27.120MAHJ-T | 27.12MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-27.120MAHJ-T.pdf | |
![]() | 402F27012IKR | 27MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F27012IKR.pdf | |
![]() | 2SC4617TLR | TRANS NPN 50V 0.15A SOT-416 | 2SC4617TLR.pdf | |
![]() | CRGH1206F4K42 | RES SMD 4.42K OHM 1% 1/2W 1206 | CRGH1206F4K42.pdf | |
![]() | VDO101260-161C | VDO101260-161C ELMOS SSOP | VDO101260-161C.pdf | |
![]() | MCP810T300ITT | MCP810T300ITT Microchip SMD or Through Hole | MCP810T300ITT.pdf | |
![]() | SFH3710-3/4 | SFH3710-3/4 OSRAM ROHS | SFH3710-3/4.pdf | |
![]() | LS271M2D-2225 | LS271M2D-2225 X DIP | LS271M2D-2225.pdf | |
![]() | DS1447-120 | DS1447-120 DALLAS SOP-16L | DS1447-120.pdf | |
![]() | UPC999AGS | UPC999AGS NEC SOP | UPC999AGS.pdf | |
![]() | 30M5*7 | 30M5*7 TQG SMD or Through Hole | 30M5*7.pdf |