창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STR-D6602 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STR-D6602 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ZSIP-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STR-D6602 | |
| 관련 링크 | STR-D, STR-D6602 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW080539K0JNTB | RES SMD 39K OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW080539K0JNTB.pdf | |
![]() | CMF55412K00FKEK | RES 412K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55412K00FKEK.pdf | |
![]() | 16LE-0001R | 16LE-0001R GROUP-TEK DIP | 16LE-0001R.pdf | |
![]() | T6530CP | T6530CP MORNSUN SMD or Through Hole | T6530CP.pdf | |
![]() | MECH68338GC | MECH68338GC MOTOROLA BGA | MECH68338GC.pdf | |
![]() | MOC2023M | MOC2023M FSC DIP6 | MOC2023M.pdf | |
![]() | BZX384-C3V3.115 | BZX384-C3V3.115 NXP SOD323 | BZX384-C3V3.115.pdf | |
![]() | ESDA5V3SC5H | ESDA5V3SC5H ST SOT153 | ESDA5V3SC5H.pdf | |
![]() | STTH4R02B | STTH4R02B ST TO 252 DPAK | STTH4R02B.pdf | |
![]() | M58LW064AA | M58LW064AA ORIGINAL BGA | M58LW064AA.pdf | |
![]() | DSEE29-RCC | DSEE29-RCC IXYS to-220 | DSEE29-RCC.pdf | |
![]() | SC1A05A | SC1A05A ORIGINAL SMD or Through Hole | SC1A05A.pdf |