창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STPSC1006 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STPSC1006 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DPAK | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STPSC1006 | |
| 관련 링크 | STPSC, STPSC1006 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CP0003330R0KB14 | RES 330 OHM 3W 10% AXIAL | CP0003330R0KB14.pdf | |
![]() | LM2576HVT-12+ | LM2576HVT-12+ NSC SMD or Through Hole | LM2576HVT-12+.pdf | |
![]() | TEP200-2415WIRCMF | TEP200-2415WIRCMF TRACO AC DC | TEP200-2415WIRCMF.pdf | |
![]() | LMH6682MM | LMH6682MM NS MSOP8 | LMH6682MM.pdf | |
![]() | MB1505PF-G-BND-TF | MB1505PF-G-BND-TF FUJ SOP16P | MB1505PF-G-BND-TF.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ16MC102-I/ML | DSPIC33FJ16MC102-I/ML MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC33FJ16MC102-I/ML.pdf | |
![]() | SFV22R-2STE1 | SFV22R-2STE1 FCI SMD | SFV22R-2STE1.pdf | |
![]() | CXA899 | CXA899 SONY DIP28 | CXA899.pdf | |
![]() | N09C | N09C ORIGINAL SOT23-5 | N09C.pdf | |
![]() | MAX352CSE+ | MAX352CSE+ Maxim SMD or Through Hole | MAX352CSE+.pdf | |
![]() | MCP660-E/SL | MCP660-E/SL MICROCHIP 14 SOIC .150in TUBE | MCP660-E/SL.pdf |