창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STPS30M60C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STPS30M60C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | D2PAK I2PAK TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STPS30M60C | |
관련 링크 | STPS30, STPS30M60C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VR68000001303JAC00 | RES 130K OHM 1W 5% AXIAL | VR68000001303JAC00.pdf | |
![]() | A1211LUA-T | IC LATCH HALL EFFECT 3SIP | A1211LUA-T.pdf | |
![]() | CX050M0100RGG-1010 | CX050M0100RGG-1010 YAGEO SMD | CX050M0100RGG-1010.pdf | |
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![]() | BT451KPJ-80 | BT451KPJ-80 BT DIP SOP | BT451KPJ-80.pdf | |
![]() | AS29LV800B-90TI | AS29LV800B-90TI ALLIANCE TSSOP | AS29LV800B-90TI.pdf | |
![]() | HN58X2464TIE | HN58X2464TIE HITACHI TSOP8 | HN58X2464TIE.pdf | |
![]() | LMC6132BIM | LMC6132BIM NS SOP-8 | LMC6132BIM.pdf | |
![]() | CEB705+0L | CEB705+0L CET SMD or Through Hole | CEB705+0L.pdf | |
![]() | TDA5246SP | TDA5246SP PHI DIP | TDA5246SP.pdf |