창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STPS2530CG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STPS2530CG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STPS2530CG | |
| 관련 링크 | STPS25, STPS2530CG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-L08UF63MV | RES SMD 0.063 OHM 1% 1/3W 1206 | ERJ-L08UF63MV.pdf | |
![]() | ISL7585AIL(el7585) | ISL7585AIL(el7585) INTERSIL QFN | ISL7585AIL(el7585).pdf | |
![]() | 2.5SMCJ5.0 | 2.5SMCJ5.0 SEMIKRON SMC DO-214AB | 2.5SMCJ5.0.pdf | |
![]() | 1984-01-01 | 30682 PHILIPS SSOP8 | 1984-01-01.pdf | |
![]() | 4.5*4.5*5.0H | 4.5*4.5*5.0H HUASHENG SMD or Through Hole | 4.5*4.5*5.0H.pdf | |
![]() | MIR506 | MIR506 MINMAX SMD or Through Hole | MIR506.pdf | |
![]() | KM1-S-#002 | KM1-S-#002 MX TSSOP-48 | KM1-S-#002.pdf | |
![]() | ADC12DC105CISQE/NOPB | ADC12DC105CISQE/NOPB ADI SMD or Through Hole | ADC12DC105CISQE/NOPB.pdf | |
![]() | BD150A | BD150A ORIGINAL SMD or Through Hole | BD150A.pdf | |
![]() | FCC17A15PM200 | FCC17A15PM200 AMPHENOL SMD or Through Hole | FCC17A15PM200.pdf | |
![]() | 3C80B5XAOSMB5 | 3C80B5XAOSMB5 SAMSUNG SOP24 | 3C80B5XAOSMB5.pdf | |
![]() | CL31B474KBFNNNC | CL31B474KBFNNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31B474KBFNNNC.pdf |