창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STPCP0166BTC3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STPCP0166BTC3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STPCP0166BTC3 | |
| 관련 링크 | STPCP01, STPCP0166BTC3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445A3XL16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 12pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A3XL16M00000.pdf | |
![]() | TDA5664 | TDA5664 SIEMENS DIP-14P | TDA5664.pdf | |
![]() | 03640-6088658-4 | 03640-6088658-4 TI SOP | 03640-6088658-4.pdf | |
![]() | AC1501-33 | AC1501-33 AC SMD or Through Hole | AC1501-33.pdf | |
![]() | PA-100-500D-W | PA-100-500D-W COPAL SMD or Through Hole | PA-100-500D-W.pdf | |
![]() | M306N4FGTFP-U0 | M306N4FGTFP-U0 RENESAS SMD or Through Hole | M306N4FGTFP-U0.pdf | |
![]() | CF70206NW | CF70206NW TI DIP28 | CF70206NW.pdf | |
![]() | RC2010FK-0723R2 | RC2010FK-0723R2 ORIGINAL SMD or Through Hole | RC2010FK-0723R2.pdf | |
![]() | BRFL2518T1R0 | BRFL2518T1R0 TAIYO SMD | BRFL2518T1R0.pdf |