창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STPCI26DYI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STPCI26DYI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STPCI26DYI | |
관련 링크 | STPCI2, STPCI26DYI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ISO7241CDWG4 | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 4 Channel 25Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ISO7241CDWG4.pdf | |
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![]() | FAN5614STX | FAN5614STX FAIRCHILD SC70-6 | FAN5614STX.pdf | |
![]() | MAX2331E | MAX2331E MAXIM SSOP | MAX2331E.pdf | |
![]() | TISP3290T12BJR | TISP3290T12BJR BOURNS DO-214AA | TISP3290T12BJR.pdf | |
![]() | S6B0721X01-B0CY | S6B0721X01-B0CY SAMSUNG SMD or Through Hole | S6B0721X01-B0CY.pdf | |
![]() | MMK5683K100J01L4BULK | MMK5683K100J01L4BULK KEMET DIP | MMK5683K100J01L4BULK.pdf | |
![]() | F2419* | F2419* ORIGINAL SMD or Through Hole | F2419*.pdf | |
![]() | MB620434 | MB620434 PUJ QFP120 | MB620434.pdf |