창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STPCD0166BTA3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STPCD0166BTA3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA-388D | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STPCD0166BTA3 | |
| 관련 링크 | STPCD01, STPCD0166BTA3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3422.0014.23 | FUSE BOARD MNT 3A 63VAC/VDC 2SMD | 3422.0014.23.pdf | |
![]() | P0396 | P0396 Pulse SMD or Through Hole | P0396.pdf | |
![]() | LY27340/S6-PF | LY27340/S6-PF LIGITEK ROHS | LY27340/S6-PF.pdf | |
![]() | MX23L12810MC-10G | MX23L12810MC-10G MXIC SOP | MX23L12810MC-10G.pdf | |
![]() | NW-412 | NW-412 ORIGINAL SMD or Through Hole | NW-412.pdf | |
![]() | E230376 | E230376 ELO SMD or Through Hole | E230376.pdf | |
![]() | HI1-606-4 | HI1-606-4 HARRIS CDIP | HI1-606-4.pdf | |
![]() | HCS300ES/A6 | HCS300ES/A6 MICROCHIP DIP8 | HCS300ES/A6.pdf | |
![]() | X30-3487 | X30-3487 Reychem SMD or Through Hole | X30-3487.pdf | |
![]() | ZT1385EEA | ZT1385EEA ZYMYN SSOP20 | ZT1385EEA.pdf | |
![]() | AM29F400BB90SET | AM29F400BB90SET amd INSTOCKPACK500t | AM29F400BB90SET.pdf | |
![]() | G751HAC | G751HAC FOXONE QFP | G751HAC.pdf |