창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STP9NK70ZFP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | STx9NK70Z(FP,-1) | |
| 기타 관련 문서 | STP9NK70ZFP View All Specifications | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | STMicroelectronics | |
| 계열 | SuperMESH™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 700V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 7.5A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.2옴 @ 4A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 100µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 68nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1370pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 35W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-220-3 풀팩(Full Pack) | |
| 공급 장치 패키지 | TO-220FP | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 497-12623-5 STP9NK70ZFP-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | STP9NK70ZFP | |
| 관련 링크 | STP9NK, STP9NK70ZFP 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 | |
| FK16C0G1H333J | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FK16C0G1H333J.pdf | ||
![]() | 1812PC104KAT1A | 0.10µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812PC104KAT1A.pdf | |
| IKCM30F60HAXKMA1 | IFPS MODULES 24MDIP | IKCM30F60HAXKMA1.pdf | ||
![]() | PIN3310D | PIN3310D NXP SMD or Through Hole | PIN3310D.pdf | |
![]() | VGSX40K00130TQ | VGSX40K00130TQ VITESSE BGA | VGSX40K00130TQ.pdf | |
![]() | PIC16C711T04/SO | PIC16C711T04/SO ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC16C711T04/SO.pdf | |
![]() | MIC2025-28M | MIC2025-28M MIC SOP-8 | MIC2025-28M.pdf | |
![]() | RH80530WZ009256 SL6H9 | RH80530WZ009256 SL6H9 INTELCELERONM SMD or Through Hole | RH80530WZ009256 SL6H9.pdf | |
![]() | SW2001-EX | SW2001-EX MORNSUN SMD or Through Hole | SW2001-EX.pdf | |
![]() | UPL1J821RMH6 | UPL1J821RMH6 NICHICON DIP | UPL1J821RMH6.pdf | |
![]() | PLVRS396AKLFT | PLVRS396AKLFT ICS BGA | PLVRS396AKLFT.pdf | |
![]() | FMG2/G2 | FMG2/G2 ROHM SMD or Through Hole | FMG2/G2.pdf |