창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STP8N0NF55L-08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STP8N0NF55L-08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STP8N0NF55L-08 | |
| 관련 링크 | STP8N0NF, STP8N0NF55L-08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LP184F35IDT | 18.432MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP184F35IDT.pdf | |
![]() | S3-49R9F8 | RES SMD 49.9 OHM 1% 3W 6327 | S3-49R9F8.pdf | |
![]() | CMF509K0900FKEB | RES 9.09K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF509K0900FKEB.pdf | |
![]() | AN26024A-EVB-0 | BOARD EVAL FOR AN26024A LNA | AN26024A-EVB-0.pdf | |
![]() | opa502au | opa502au bb SMD or Through Hole | opa502au.pdf | |
![]() | K5D1G12ACA-A090 | K5D1G12ACA-A090 SAMSUNG BGA | K5D1G12ACA-A090.pdf | |
![]() | BL8505-501RM | BL8505-501RM BELLING/ SOT-23-3 | BL8505-501RM.pdf | |
![]() | FDB-25PF(05) | FDB-25PF(05) HIROSE SMD or Through Hole | FDB-25PF(05).pdf | |
![]() | SP3232EBCA-L | SP3232EBCA-L XR SMD or Through Hole | SP3232EBCA-L.pdf | |
![]() | CD43 22UH | CD43 22UH ORIGINAL SMD or Through Hole | CD43 22UH.pdf |