창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STP75NF75 (MOR) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STP75NF75 (MOR) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STP75NF75 (MOR) | |
| 관련 링크 | STP75NF75, STP75NF75 (MOR) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | W2L16C104MAT1S | 0.10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0508(1220 미터법) 0.050" L x 0.080" W(1.27mm x 2.03mm) | W2L16C104MAT1S.pdf | |
![]() | CDV30FK161FO3F | MICA | CDV30FK161FO3F.pdf | |
![]() | 402F1921XILR | 19.2MHz ±10ppm 수정 12pF 300옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F1921XILR.pdf | |
![]() | EXB-2HV562JV | RES ARRAY 8 RES 5.6K OHM 1506 | EXB-2HV562JV.pdf | |
![]() | AD7572LP05 | AD7572LP05 AD PLCC28 | AD7572LP05.pdf | |
![]() | ICX633AK | ICX633AK SONY SMD or Through Hole | ICX633AK.pdf | |
![]() | JS5250-3.3ST89R | JS5250-3.3ST89R GLEAM SMD or Through Hole | JS5250-3.3ST89R.pdf | |
![]() | MLX432320007 | MLX432320007 MOLEX SMD or Through Hole | MLX432320007.pdf | |
![]() | BT1308W-600D | BT1308W-600D PHILIPS/NXP SOT223 | BT1308W-600D.pdf | |
![]() | 35507-0300 | 35507-0300 MOLEX SMD or Through Hole | 35507-0300.pdf | |
![]() | 86CS43F-5DE6 | 86CS43F-5DE6 TOSHIBA QFP | 86CS43F-5DE6.pdf |