창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STP70NF03 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STP70NF03 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STP70NF03 | |
관련 링크 | STP70, STP70NF03 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
LA130URD73LI0630 | FUSE SQ 630A 1.3KVAC RECTANGULAR | LA130URD73LI0630.pdf | ||
JTV1AS-PA-18V | JTV RELAY 1 FORM A 18V | JTV1AS-PA-18V.pdf | ||
MMSZ6V2T1-VL | MMSZ6V2T1-VL ON SOT-23 | MMSZ6V2T1-VL.pdf | ||
MSFC22-183-001MO | MSFC22-183-001MO KSS SMD or Through Hole | MSFC22-183-001MO.pdf | ||
CBL-4FT-SMSM+ | CBL-4FT-SMSM+ MINI SMD or Through Hole | CBL-4FT-SMSM+.pdf | ||
S3C2410X | S3C2410X SAMSUNG BGA | S3C2410X.pdf | ||
CX20214 | CX20214 SONY DIP 28 | CX20214.pdf | ||
BQ80210DBT | BQ80210DBT TI TSSOP38 | BQ80210DBT.pdf | ||
MAX3243EUI | MAX3243EUI MAXIM SOP | MAX3243EUI.pdf | ||
AP3001S-ADJTREI | AP3001S-ADJTREI BCD TO-263-5 | AP3001S-ADJTREI.pdf | ||
EMP8915-XXFA06GRR | EMP8915-XXFA06GRR EMP DFN-6 | EMP8915-XXFA06GRR.pdf | ||
CL21UJ030CBAANNC | CL21UJ030CBAANNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21UJ030CBAANNC.pdf |