창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STP6N90A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STP6N90A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STP6N90A | |
관련 링크 | STP6, STP6N90A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DSC1103CI2-200.0000 | 200MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Standby (Power Down) | DSC1103CI2-200.0000.pdf | |
![]() | ERJ-P08J162V | RES SMD 1.6K OHM 5% 2/3W 1206 | ERJ-P08J162V.pdf | |
![]() | EC13.33000M | EC13.33000M ECL OSC | EC13.33000M.pdf | |
![]() | 1676352-1 | 1676352-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1676352-1.pdf | |
![]() | UPD65081R-E44 | UPD65081R-E44 NEC CPGA | UPD65081R-E44.pdf | |
![]() | AM8255ACCB | AM8255ACCB AMD DIP | AM8255ACCB.pdf | |
![]() | ZWQ130-5224/A | ZWQ130-5224/A ORIGINAL SMD or Through Hole | ZWQ130-5224/A.pdf | |
![]() | MB59D83PFV1-G-BND | MB59D83PFV1-G-BND FUJITSU SSOP | MB59D83PFV1-G-BND.pdf | |
![]() | BXB100-24S15FLT | BXB100-24S15FLT ARTESYN SMD or Through Hole | BXB100-24S15FLT.pdf | |
![]() | MAX6651EUA | MAX6651EUA MAXIM MSOP10 | MAX6651EUA.pdf | |
![]() | GL819SC113 | GL819SC113 O QFP | GL819SC113.pdf |