창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STP60N06STM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STP60N06STM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STP60N06STM | |
| 관련 링크 | STP60N, STP60N06STM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BRL3225T6R8M | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 770mA 324 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | BRL3225T6R8M.pdf | |
![]() | UA79MGH | UA79MGH ORIGINAL CAN | UA79MGH.pdf | |
![]() | SCDS3D12T-330T-N | SCDS3D12T-330T-N YAGEO SMD | SCDS3D12T-330T-N.pdf | |
![]() | 80MXC2200M22X40 | 80MXC2200M22X40 Rubycon DIP | 80MXC2200M22X40.pdf | |
![]() | GM76C88-12 | GM76C88-12 GOIDST DIP-28P | GM76C88-12.pdf | |
![]() | DS34LV87TM/NOPB | DS34LV87TM/NOPB NationalSemiconductor SOIC | DS34LV87TM/NOPB.pdf | |
![]() | ST3485 | ST3485 ST SOP8 | ST3485.pdf | |
![]() | LANKIT-83C175TQFP | LANKIT-83C175TQFP SMSC SMD or Through Hole | LANKIT-83C175TQFP.pdf | |
![]() | CS98000CN | CS98000CN CYPRESS QFP | CS98000CN.pdf | |
![]() | SNDJ-D3C-G01 | SNDJ-D3C-G01 Honeywell SMD or Through Hole | SNDJ-D3C-G01.pdf | |
![]() | 58C125 | 58C125 HONEYWELL SMD or Through Hole | 58C125.pdf | |
![]() | EKMX451ELL330MK40S | EKMX451ELL330MK40S NIPPON DIP | EKMX451ELL330MK40S.pdf |