창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STP60N06FI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STP60N06FI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STP60N06FI | |
관련 링크 | STP60N, STP60N06FI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F38412CDR | 38.4MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38412CDR.pdf | |
![]() | MC14C89 | MC14C89 MC DIP | MC14C89.pdf | |
![]() | MX602DM/D4 | MX602DM/D4 ML SOP16 | MX602DM/D4.pdf | |
![]() | 600-002 | 600-002 ORIGINAL DIP40 | 600-002.pdf | |
![]() | DEI1072SES | DEI1072SES ORIGINAL SOP8 | DEI1072SES.pdf | |
![]() | 10516/BEBJC | 10516/BEBJC agile SMD or Through Hole | 10516/BEBJC.pdf | |
![]() | DSHP08TSGET | DSHP08TSGET ORIGINAL SMD or Through Hole | DSHP08TSGET.pdf | |
![]() | 32F | 32F NEC SOT423 | 32F.pdf | |
![]() | TLP3063(D4T1SC | TLP3063(D4T1SC TOSHIBA NA | TLP3063(D4T1SC.pdf | |
![]() | CST5.00M | CST5.00M ORIGINAL SMD or Through Hole | CST5.00M.pdf | |
![]() | MAX6315US2804T | MAX6315US2804T MAX SMD | MAX6315US2804T.pdf | |
![]() | UPL1A122RMH | UPL1A122RMH NICHICON DIP | UPL1A122RMH.pdf |