창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STP55NF06L* | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STP55NF06L* | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STP55NF06L* | |
관련 링크 | STP55N, STP55NF06L* 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AD5398ABCBZ-REEL7 | AD5398ABCBZ-REEL7 ADI BGA | AD5398ABCBZ-REEL7.pdf | |
![]() | F6445C | F6445C HIT ZIP | F6445C.pdf | |
![]() | D56B16.0000NNS | D56B16.0000NNS HOS SMD or Through Hole | D56B16.0000NNS.pdf | |
![]() | T495V336K020AS | T495V336K020AS KEMET SMD or Through Hole | T495V336K020AS.pdf | |
![]() | VY22545-SF4620.1 | VY22545-SF4620.1 NXP BGA | VY22545-SF4620.1.pdf | |
![]() | XC25BS7 | XC25BS7 TOREX SMD or Through Hole | XC25BS7.pdf | |
![]() | XCV400FG676-6C | XCV400FG676-6C XILINX BGA | XCV400FG676-6C.pdf | |
![]() | JY15010GC | JY15010GC ORIGINAL SMD or Through Hole | JY15010GC.pdf | |
![]() | TiHC04 | TiHC04 ORIGINAL SMD or Through Hole | TiHC04.pdf | |
![]() | 5158AM | 5158AM MIC SSOP | 5158AM.pdf |