창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STP53N08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STP53N08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STP53N08 | |
관련 링크 | STP5, STP53N08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 020201.5H | FUSE BOARD MNT 1.5A 250VAC 2DIP | 020201.5H.pdf | |
![]() | CR0805-FX-1801GLF | RES SMD 1.8K OHM 1% 1/8W 0805 | CR0805-FX-1801GLF.pdf | |
![]() | PT1206FR-7W0R25L | RES SMD 0.25 OHM 1% 1/2W 1206 | PT1206FR-7W0R25L.pdf | |
![]() | 89C52RC40C | 89C52RC40C N/A DIP | 89C52RC40C.pdf | |
![]() | PM5338-FI | PM5338-FI PMC NA | PM5338-FI.pdf | |
![]() | D112EI | D112EI UPD SIP | D112EI.pdf | |
![]() | K4H511638D-UCB3 K4M56323PG-HG75 K4T1G164QG-HCE6 | K4H511638D-UCB3 K4M56323PG-HG75 K4T1G164QG-HCE6 samsung SMD or Through Hole | K4H511638D-UCB3 K4M56323PG-HG75 K4T1G164QG-HCE6.pdf | |
![]() | 637A-2122-19 | 637A-2122-19 CONCORDELECTRONICS SMD or Through Hole | 637A-2122-19.pdf | |
![]() | TI-95001 | TI-95001 PRO DIP16 | TI-95001.pdf | |
![]() | SN74CBT3384PW | SN74CBT3384PW TI SOP | SN74CBT3384PW.pdf | |
![]() | AD7291BCPZ-RL7 | AD7291BCPZ-RL7 ADI LFCSP-20 | AD7291BCPZ-RL7.pdf | |
![]() | LC5512MV-75F484C | LC5512MV-75F484C LatticeSemiconductor SMD or Through Hole | LC5512MV-75F484C.pdf |