창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STP3NC40 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STP3NC40 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STP3NC40 | |
| 관련 링크 | STP3, STP3NC40 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL10B473KB8SFNC | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10B473KB8SFNC.pdf | |
![]() | K122K20C0GH5TH5 | 1200pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K122K20C0GH5TH5.pdf | |
![]() | CW02B1K200JE12HS | RES 1.2K OHM 3.75W 5% AXIAL | CW02B1K200JE12HS.pdf | |
![]() | W9425G6EH5 | W9425G6EH5 WINBOND SMD or Through Hole | W9425G6EH5.pdf | |
![]() | 190250001 | 190250001 MOLEX SMD or Through Hole | 190250001.pdf | |
![]() | PCF80C552-S-16WP | PCF80C552-S-16WP NXP SMD or Through Hole | PCF80C552-S-16WP.pdf | |
![]() | HD74HC283 | HD74HC283 HITACHI DIP | HD74HC283.pdf | |
![]() | 70TPS16 | 70TPS16 IR TO-264 | 70TPS16.pdf | |
![]() | STOTG04ESQ | STOTG04ESQ ST QFN-24 | STOTG04ESQ.pdf | |
![]() | XC3S1200E-5FT256C | XC3S1200E-5FT256C XILINX BGA | XC3S1200E-5FT256C.pdf | |
![]() | MAX1715EEI+ | MAX1715EEI+ MAXIM SSOP28 | MAX1715EEI+.pdf | |
![]() | T60403L5024P025 | T60403L5024P025 VACUUMSCHMELZECORPORATION SMD or Through Hole | T60403L5024P025.pdf |