창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STP3NB80Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STP3NB80Z | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STP3NB80Z | |
| 관련 링크 | STP3N, STP3NB80Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 047102.5PARL | FUSE BOARD MOUNT 2.5A 125VAC/VDC | 047102.5PARL.pdf | |
![]() | 416F52033AAR | 52MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52033AAR.pdf | |
![]() | TMCPOJ225KTR | TMCPOJ225KTR HITACHI SMD | TMCPOJ225KTR.pdf | |
![]() | MT46V16M16TG-6T IT K | MT46V16M16TG-6T IT K MTCRCN TSSOP | MT46V16M16TG-6T IT K.pdf | |
![]() | ST30080002L | ST30080002L ABC SMD or Through Hole | ST30080002L.pdf | |
![]() | 700VAC562 | 700VAC562 HLF SMD or Through Hole | 700VAC562.pdf | |
![]() | RS-0512D/H3 | RS-0512D/H3 RECOM SMD or Through Hole | RS-0512D/H3.pdf | |
![]() | BCM5974DKFBGH | BCM5974DKFBGH BROADCOM BGA | BCM5974DKFBGH.pdf | |
![]() | SEM3010WS | SEM3010WS SEM SOP | SEM3010WS.pdf | |
![]() | D78F0822GC | D78F0822GC NEC SMD or Through Hole | D78F0822GC.pdf | |
![]() | TMS37122DIL | TMS37122DIL TI TSSOP | TMS37122DIL.pdf | |
![]() | CAT28C64BTI-20 | CAT28C64BTI-20 CATALYSTSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | CAT28C64BTI-20.pdf |