창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STP3NB60FD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STP3NB60FD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STP3NB60FD | |
관련 링크 | STP3NB, STP3NB60FD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ERA-6AEB3572V | RES SMD 35.7K OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6AEB3572V.pdf | |
![]() | D65006CF516 | D65006CF516 ORIGINAL DIP | D65006CF516.pdf | |
![]() | 2SK3907ES | 2SK3907ES TOSHIBA TO-3P | 2SK3907ES.pdf | |
![]() | MC7809CD2TR4 | MC7809CD2TR4 ON SMD or Through Hole | MC7809CD2TR4.pdf | |
![]() | 24_5805_060_000_829 | 24_5805_060_000_829 ORIGINAL SMD or Through Hole | 24_5805_060_000_829.pdf | |
![]() | NJM082M TE2 | NJM082M TE2 JRC SOP-8 | NJM082M TE2.pdf | |
![]() | 16C924-04/L | 16C924-04/L MICROCHIP SMD or Through Hole | 16C924-04/L.pdf | |
![]() | SR850 | SR850 JF DIP | SR850.pdf | |
![]() | SOIDER | SOIDER ORIGINAL SMD or Through Hole | SOIDER.pdf | |
![]() | LWW5KM-HYJZ-5K8L | LWW5KM-HYJZ-5K8L Osram SMD or Through Hole | LWW5KM-HYJZ-5K8L.pdf | |
![]() | 216QVCCBKA13G/M7-32CL/7500 | 216QVCCBKA13G/M7-32CL/7500 ATI BGA | 216QVCCBKA13G/M7-32CL/7500.pdf |