창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STP3N60FI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STP3N60FI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STP3N60FI | |
| 관련 링크 | STP3N, STP3N60FI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0402YA9R0DAT2A | 9pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 0402YA9R0DAT2A.pdf | |
![]() | BK/GMC-400MA | FUSE GLASS 400MA 250VAC 5X20MM | BK/GMC-400MA.pdf | |
![]() | 445C23D25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C23D25M00000.pdf | |
![]() | UBA2014P/N1,112 | UBA2014P/N1,112 NXP DIP16 | UBA2014P/N1,112.pdf | |
![]() | MC10H164MEL | MC10H164MEL ON SOP16-5.2 | MC10H164MEL.pdf | |
![]() | TSV622ID | TSV622ID ST SO-8 | TSV622ID.pdf | |
![]() | GD74LS15 | GD74LS15 GS DIP | GD74LS15.pdf | |
![]() | M101-3 | M101-3 MIDASON DIP | M101-3.pdf | |
![]() | 89401-1-0510 | 89401-1-0510 MLX SMD or Through Hole | 89401-1-0510.pdf | |
![]() | C4-K2.5L-6R8 | C4-K2.5L-6R8 MITSUMI SMD | C4-K2.5L-6R8.pdf | |
![]() | LM399D | LM399D ON SMD or Through Hole | LM399D.pdf | |
![]() | GRM1885C1H111FA01 | GRM1885C1H111FA01 Murata na | GRM1885C1H111FA01.pdf |