창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STP3N100XI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STP3N100XI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STP3N100XI | |
| 관련 링크 | STP3N1, STP3N100XI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM216R71E102KA01D | 1000pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM216R71E102KA01D.pdf | |
![]() | 1N647-1JANTX | 1N647-1JANTX MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N647-1JANTX.pdf | |
![]() | 1206/10UH/1.4A | 1206/10UH/1.4A ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206/10UH/1.4A.pdf | |
![]() | 1SR159-200 50NS | 1SR159-200 50NS AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1SR159-200 50NS.pdf | |
![]() | KDZ5.6DU | KDZ5.6DU KEC SMD or Through Hole | KDZ5.6DU.pdf | |
![]() | PAM3101DAB150. | PAM3101DAB150. PAM SOT23-5 | PAM3101DAB150..pdf | |
![]() | DF2814C-07A | DF2814C-07A TDK SMD or Through Hole | DF2814C-07A.pdf | |
![]() | B-C CONNECTOR DIP4 1.25mm TIN R/A L/F | B-C CONNECTOR DIP4 1.25mm TIN R/A L/F E&T DIP | B-C CONNECTOR DIP4 1.25mm TIN R/A L/F.pdf | |
![]() | CR1/10-1782FV | CR1/10-1782FV HOKURIKU SMD or Through Hole | CR1/10-1782FV.pdf | |
![]() | LC5512MV75F256 | LC5512MV75F256 LATTice BGA | LC5512MV75F256.pdf | |
![]() | MC8602L | MC8602L MOT DIP | MC8602L.pdf | |
![]() | GRM42A5C3F150JW1L | GRM42A5C3F150JW1L MURATA SMD or Through Hole | GRM42A5C3F150JW1L.pdf |