창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STP3045 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STP3045 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STP3045 | |
| 관련 링크 | STP3, STP3045 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CSAC2.00MGC-TC | CSAC2.00MGC-TC MURATA SMD or Through Hole | CSAC2.00MGC-TC.pdf | |
![]() | 87113892 | 87113892 ORIGINAL DIP/SMD | 87113892.pdf | |
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![]() | EPM7512AEQ20810N | EPM7512AEQ20810N ALT AYQFP | EPM7512AEQ20810N.pdf | |
![]() | TIM8596-15 | TIM8596-15 TOSHIBA NA | TIM8596-15.pdf | |
![]() | MAX349CWE | MAX349CWE MAXIM SOP18 | MAX349CWE.pdf | |
![]() | TLV274IDG4 | TLV274IDG4 TI SMD or Through Hole | TLV274IDG4.pdf | |
![]() | 25640S | 25640S RIC SOP-8 | 25640S.pdf | |
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