창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STP25N05FI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STP25N05FI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STP25N05FI | |
| 관련 링크 | STP25N, STP25N05FI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RSF12GB240R | RES MO 1/2W 240 OHM 2% AXIAL | RSF12GB240R.pdf | |
![]() | PSP700JB-270R | RES 270 OHM 7W 5% AXIAL | PSP700JB-270R.pdf | |
![]() | WW1FT1R18 | RES 1.18 OHM 1W 1% AXIAL | WW1FT1R18.pdf | |
![]() | DSA807-14A | DSA807-14A IXYS MODULE | DSA807-14A.pdf | |
![]() | 3587G X | 3587G X PHI QFN | 3587G X.pdf | |
![]() | B41857-S0477-M002 | B41857-S0477-M002 EPCOS SMD or Through Hole | B41857-S0477-M002.pdf | |
![]() | BZT52H-C30.115 | BZT52H-C30.115 NXP SMD or Through Hole | BZT52H-C30.115.pdf | |
![]() | S1A2209 | S1A2209 SAMSUNG SMD or Through Hole | S1A2209.pdf | |
![]() | OP07/DIP | OP07/DIP AISK SMD or Through Hole | OP07/DIP.pdf | |
![]() | ACPM-7382-TR1G | ACPM-7382-TR1G AVAGO QFN | ACPM-7382-TR1G.pdf | |
![]() | C1608COG1H152JT009N | C1608COG1H152JT009N TDK SMD | C1608COG1H152JT009N.pdf | |
![]() | 130552 | 130552 TEConnectivity SMD or Through Hole | 130552.pdf |