창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STP22NE03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STP22NE03 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STP22NE03 | |
| 관련 링크 | STP22, STP22NE03 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 170M6653 | FUSE 1400A 1100V 3GU/90 AR | 170M6653.pdf | |
![]() | 103R-273JS | 27µH Unshielded Inductor 120mA 6.9 Ohm Max 2-SMD | 103R-273JS.pdf | |
![]() | Y0022100K000T0L | RES 100K OHM 1W 0.01% RADIAL | Y0022100K000T0L.pdf | |
![]() | T495D686M006ASE175 | T495D686M006ASE175 KEMET SMD | T495D686M006ASE175.pdf | |
![]() | LM4041EIM3-ADJ/NOPB | LM4041EIM3-ADJ/NOPB NS SOT23-3 | LM4041EIM3-ADJ/NOPB.pdf | |
![]() | TDA3653B/N | TDA3653B/N NXP SMD or Through Hole | TDA3653B/N.pdf | |
![]() | MB86467A-L60 | MB86467A-L60 FUJITSU QFP | MB86467A-L60.pdf | |
![]() | LTC7510EUH#PBF/IU | LTC7510EUH#PBF/IU LT QFN | LTC7510EUH#PBF/IU.pdf | |
![]() | HCS3001P | HCS3001P Microchi DIP-8 | HCS3001P.pdf | |
![]() | MT8888P1 | MT8888P1 MITEL DIP | MT8888P1.pdf | |
![]() | CSI1161LI-25 | CSI1161LI-25 CATALYST PDIP8 | CSI1161LI-25.pdf | |
![]() | NTP227M6.3TRD | NTP227M6.3TRD ORIGINAL ORIGINAL | NTP227M6.3TRD.pdf |