창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STP2232PBGA-100-5579-01=L2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STP2232PBGA-100-5579-01=L2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STP2232PBGA-100-5579-01=L2 | |
관련 링크 | STP2232PBGA-100, STP2232PBGA-100-5579-01=L2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RCL0406127RFKEA | RES SMD 127 OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL0406127RFKEA.pdf | |
![]() | RD3.3MD | RD3.3MD NEC SMD or Through Hole | RD3.3MD.pdf | |
![]() | 9810089 | 9810089 ORIGINAL SMD or Through Hole | 9810089.pdf | |
![]() | ST3240 | ST3240 ST SOP8 | ST3240.pdf | |
![]() | TMP87C840N-4951 | TMP87C840N-4951 TOS DIP | TMP87C840N-4951.pdf | |
![]() | W83115WG-BW | W83115WG-BW WINBOND TSSOP | W83115WG-BW.pdf | |
![]() | ADG528FBP-REEL | ADG528FBP-REEL ADI Call | ADG528FBP-REEL.pdf | |
![]() | A564 | A564 FSC TO-92 | A564.pdf | |
![]() | 07HCP-100M-50 | 07HCP-100M-50 FASTRON DIP | 07HCP-100M-50.pdf | |
![]() | CD4020BNSR | CD4020BNSR TI SOIC-165.2 | CD4020BNSR.pdf | |
![]() | SAB1018 | SAB1018 PHILIPS DIP8 | SAB1018.pdf | |
![]() | MAX4522CPE+ | MAX4522CPE+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX4522CPE+.pdf |