창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STP2223BGA-100-5387-10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STP2223BGA-100-5387-10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STP2223BGA-100-5387-10 | |
| 관련 링크 | STP2223BGA-10, STP2223BGA-100-5387-10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D300FXCAP | 30pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D300FXCAP.pdf | |
![]() | ECW-H8302HL | 3000pF Film Capacitor 800V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.217" W (18.00mm x 5.50mm) | ECW-H8302HL.pdf | |
![]() | LQP03TN7N5J02D | 7.5nH Unshielded Thin Film Inductor 300mA 600 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03TN7N5J02D.pdf | |
![]() | MCM-2012-G-900-F-S | MCM-2012-G-900-F-S chilisincom/pdf/MCMSeriespdf SMD or Through Hole | MCM-2012-G-900-F-S.pdf | |
![]() | M39018/07-0027M | M39018/07-0027M JAN SMD or Through Hole | M39018/07-0027M.pdf | |
![]() | LP62S256AM-70LL | LP62S256AM-70LL ELITE SOP28 | LP62S256AM-70LL.pdf | |
![]() | PS21997 | PS21997 MITSUBISHI SMD or Through Hole | PS21997.pdf | |
![]() | LMS480HF02-0 | LMS480HF02-0 SAMSUNG SMD or Through Hole | LMS480HF02-0.pdf | |
![]() | 2N3918 | 2N3918 ORIGINAL TO-3 | 2N3918.pdf | |
![]() | G1561 | G1561 GMT SOT23-5 | G1561.pdf | |
![]() | LP3873ES-3.3 | LP3873ES-3.3 NS TO263 | LP3873ES-3.3.pdf | |
![]() | 5WA34 | 5WA34 N/A NA | 5WA34.pdf |