창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STP2223BGA 100-5387-01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STP2223BGA 100-5387-01 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STP2223BGA 100-5387-01 | |
관련 링크 | STP2223BGA 10, STP2223BGA 100-5387-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT1602BI-72-33E-50.000000E | OSC XO 3.3V 50MHZ OE | SIT1602BI-72-33E-50.000000E.pdf | |
![]() | 3623-04* | 3623-04* LUMBERG SMD or Through Hole | 3623-04*.pdf | |
![]() | 2SD780A-T1B | 2SD780A-T1B NEC SMD or Through Hole | 2SD780A-T1B.pdf | |
![]() | OSA248CEP5AU | OSA248CEP5AU AMD CPGA | OSA248CEP5AU.pdf | |
![]() | DM7405N | DM7405N NS DIP | DM7405N.pdf | |
![]() | ASM4518806T-2517 | ASM4518806T-2517 TDK QFN | ASM4518806T-2517.pdf | |
![]() | HP32C | HP32C ORIGINAL SMD or Through Hole | HP32C.pdf | |
![]() | EL7556DES | EL7556DES PH SMD or Through Hole | EL7556DES.pdf | |
![]() | XC2V1500-6FGG676I | XC2V1500-6FGG676I XILINX BGA676 | XC2V1500-6FGG676I.pdf | |
![]() | TMCMBOG227MTRF | TMCMBOG227MTRF HITACHI SMD | TMCMBOG227MTRF.pdf | |
![]() | MLB-160808-0150A-N2 | MLB-160808-0150A-N2 MAG SMD or Through Hole | MLB-160808-0150A-N2.pdf |