창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STP1C6C595 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STP1C6C595 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STP1C6C595 | |
| 관련 링크 | STP1C6, STP1C6C595 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GL122F23IET | 12.288MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL122F23IET.pdf | |
![]() | IRL6342PBF | MOSFET N-CH 30V 9.9A 8SOIC | IRL6342PBF.pdf | |
![]() | GS-3-100-4701-F-LF | RES 4.7K OHM 3W 1% AXIAL | GS-3-100-4701-F-LF.pdf | |
![]() | 30ER66 | 30ER66 Curtis SMD or Through Hole | 30ER66.pdf | |
![]() | MB6S/30 | MB6S/30 GSI SMD or Through Hole | MB6S/30.pdf | |
![]() | HC5513BIM96 | HC5513BIM96 HAR SMD or Through Hole | HC5513BIM96.pdf | |
![]() | MC145017P | MC145017P MOTOROLA DIP16 | MC145017P .pdf | |
![]() | MB90F352PFMGS | MB90F352PFMGS FUJI QFP | MB90F352PFMGS.pdf | |
![]() | CXA1124 | CXA1124 SONY DIP42 | CXA1124.pdf | |
![]() | KSA688 | KSA688 ORIGINAL SMD or Through Hole | KSA688.pdf | |
![]() | LP3871EMP-2.5TR | LP3871EMP-2.5TR NS SMD or Through Hole | LP3871EMP-2.5TR.pdf | |
![]() | LM311MX-LF | LM311MX-LF NS SMD or Through Hole | LM311MX-LF.pdf |