창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STP18NQ11T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STP18NQ11T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO220-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STP18NQ11T | |
| 관련 링크 | STP18N, STP18NQ11T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | OED-ST-1L2 | PHOTOTRAN 880NM CLEAR EPXY T5MM | OED-ST-1L2.pdf | |
![]() | SHC615U | SHC615U BB SOP14 | SHC615U.pdf | |
![]() | 350CFX22M12.5*25 | 350CFX22M12.5*25 RUBYCON DIP-2 | 350CFX22M12.5*25.pdf | |
![]() | C0805CRNPO9BN2R7 | C0805CRNPO9BN2R7 TDK SMD | C0805CRNPO9BN2R7.pdf | |
![]() | MCP2150TISS | MCP2150TISS MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP2150TISS.pdf | |
![]() | NJU7701F28-TE1TR | NJU7701F28-TE1TR JRC SMD or Through Hole | NJU7701F28-TE1TR.pdf | |
![]() | EBLS3225-R18M | EBLS3225-R18M MAX SMD or Through Hole | EBLS3225-R18M.pdf | |
![]() | PDTC123JK.115 | PDTC123JK.115 NXP SMD or Through Hole | PDTC123JK.115.pdf | |
![]() | BL-HB833-TRB | BL-HB833-TRB ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-HB833-TRB.pdf | |
![]() | NTCCT32163NH103KCE01 | NTCCT32163NH103KCE01 TDK SMD or Through Hole | NTCCT32163NH103KCE01.pdf | |
![]() | TB6596FLG(O | TB6596FLG(O TOS QFN | TB6596FLG(O.pdf | |
![]() | AN9DE01FA | AN9DE01FA MATK SSOP-14P | AN9DE01FA.pdf |