창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-STP140NF75 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ST(B,P)140NF75(-1) | |
기타 관련 문서 | STP140NF75 View All Specifications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1535 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | STMicroelectronics | |
계열 | STripFET™ III | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 75V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 120A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 7.5m옴 @ 70A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 218nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5000pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 310W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-220-3 | |
공급 장치 패키지 | TO-220AB | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | 497-5894-5 STP140NF75-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | STP140NF75 | |
관련 링크 | STP140, STP140NF75 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 |
![]() | B43501B277M82 | 270µF 420V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 490 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43501B277M82.pdf | |
![]() | BZX384C5V6-HE3-18 | DIODE ZENER 5.6V 200MW SOD323 | BZX384C5V6-HE3-18.pdf | |
![]() | RT0805BRE073K6L | RES SMD 3.6K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE073K6L.pdf | |
![]() | ML6401CS-3 | ML6401CS-3 MICROLIN SOP | ML6401CS-3.pdf | |
![]() | 7556BCM | 7556BCM N/A N A | 7556BCM.pdf | |
![]() | PSS1R5-24-5 | PSS1R5-24-5 TDK SMD or Through Hole | PSS1R5-24-5.pdf | |
![]() | TP8340-SOT89 | TP8340-SOT89 TP SOT-89 | TP8340-SOT89.pdf | |
![]() | P563 | P563 ORIGINAL DIP-6 | P563.pdf | |
![]() | RB731U T108 SOT163-D3P PB-FREE | RB731U T108 SOT163-D3P PB-FREE ROHM SMD or Through Hole | RB731U T108 SOT163-D3P PB-FREE.pdf | |
![]() | AD8551T | AD8551T NXP SOP | AD8551T.pdf | |
![]() | QG82915GM QJ82ES | QG82915GM QJ82ES INTEL BGA | QG82915GM QJ82ES.pdf | |
![]() | LGHK10053N3K-T | LGHK10053N3K-T ORIGINAL SMD or Through Hole | LGHK10053N3K-T.pdf |