창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STP10NK70ZFP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | STP10NK70Z(FP) | |
| 기타 관련 문서 | STP10NK70ZFP View All Specifications | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | STMicroelectronics | |
| 계열 | SuperMESH™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 700V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 8.6A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 850m옴 @ 4.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 100µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 90nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2000pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 35W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-220-3 풀팩(Full Pack) | |
| 공급 장치 패키지 | TO-220FP | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 497-12602-5 STP10NK70ZFP-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | STP10NK70ZFP | |
| 관련 링크 | STP10NK, STP10NK70ZFP 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 | |
![]() | CGA6N4NP02J223J230AA | 0.022µF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CGA6N4NP02J223J230AA.pdf | |
![]() | GSD2004WS-HE3-18 | DIODE GEN PURP 240V 225MA SOD323 | GSD2004WS-HE3-18.pdf | |
![]() | SW-74-3 | SW-74-3 SHINMEI SMD or Through Hole | SW-74-3.pdf | |
![]() | CDCE913-09PW | CDCE913-09PW TI/BB TSSOP | CDCE913-09PW.pdf | |
![]() | VTIC3R | VTIC3R NS QPF | VTIC3R.pdf | |
![]() | SI4880 | SI4880 SI SOP-8 | SI4880.pdf | |
![]() | TPS53219A | TPS53219A TI SMD or Through Hole | TPS53219A.pdf | |
![]() | APT | APT ORIGINAL 3SC-70 | APT.pdf | |
![]() | PMC0805-151-RC | PMC0805-151-RC BOURNS SMD | PMC0805-151-RC.pdf | |
![]() | 01005-6.8R | 01005-6.8R ORIGINAL SMD or Through Hole | 01005-6.8R.pdf | |
![]() | W4101BC | W4101BC ST BGA0606 | W4101BC.pdf | |
![]() | SPXY-WZ | SPXY-WZ TBF SMD or Through Hole | SPXY-WZ.pdf |