창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STP10NC50 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STP10NC50 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STP10NC50 | |
관련 링크 | STP10, STP10NC50 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ESMH800VSN153MA80T | 15000µF 80V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 17 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | ESMH800VSN153MA80T.pdf | |
![]() | RR0816P-3921-D-58H | RES SMD 3.92KOHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816P-3921-D-58H.pdf | |
![]() | BBOPA655U | BBOPA655U BB SOP8 | BBOPA655U.pdf | |
![]() | P5200 | P5200 RC BGA | P5200.pdf | |
![]() | K6R1016C1C-JC10000 | K6R1016C1C-JC10000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6R1016C1C-JC10000.pdf | |
![]() | NAND016W3B2BN6 | NAND016W3B2BN6 ST TSSOP | NAND016W3B2BN6.pdf | |
![]() | PM53-RYW12.0CC | PM53-RYW12.0CC BIV SMD or Through Hole | PM53-RYW12.0CC.pdf | |
![]() | CS8406-CSZ/CS8406CSZ | CS8406-CSZ/CS8406CSZ CIRRUS SMD or Through Hole | CS8406-CSZ/CS8406CSZ.pdf | |
![]() | ES7721B | ES7721B ESS BGA | ES7721B.pdf | |
![]() | TDA7010TD | TDA7010TD PHI SMD or Through Hole | TDA7010TD.pdf | |
![]() | XC4VFX100-10FF1148C | XC4VFX100-10FF1148C XILINX BGA | XC4VFX100-10FF1148C.pdf |