창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STP08CP05B1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STP08CP05B1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STP08CP05B1 | |
관련 링크 | STP08C, STP08CP05B1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 80041A | 80041A MIT DIP-8 | 80041A.pdf | |
![]() | FAI99081802 | FAI99081802 ORIGINAL FBGA-144 | FAI99081802.pdf | |
![]() | M36L0R80B0T2ZAQ | M36L0R80B0T2ZAQ xx BGA | M36L0R80B0T2ZAQ.pdf | |
![]() | 616PG/PN | 616PG/PN ORIGINAL DIP-7 | 616PG/PN.pdf | |
![]() | 586SXXX25F102SL | 586SXXX25F102SL HONEYWELL SMD or Through Hole | 586SXXX25F102SL.pdf | |
![]() | F871DB393K330C | F871DB393K330C KEMET SMD or Through Hole | F871DB393K330C.pdf | |
![]() | HZM6.2NB3TL-E | HZM6.2NB3TL-E RENESAS SOT23 | HZM6.2NB3TL-E.pdf | |
![]() | ADG202HSKR | ADG202HSKR AD SOP | ADG202HSKR.pdf | |
![]() | UPD30300R-25 | UPD30300R-25 NEC DIP | UPD30300R-25.pdf | |
![]() | LAI061 | LAI061 SANYO SOP14 | LAI061.pdf |