창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STP08C596B1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STP08C596B1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STP08C596B1 | |
관련 링크 | STP08C, STP08C596B1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ATS061BSM-1 | 6.144MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS061BSM-1.pdf | |
![]() | RL0816S-R39-G | RES SMD 0.39 OHM 2% 1/5W 0603 | RL0816S-R39-G.pdf | |
![]() | AA1218FK-07130KL | RES SMD 130K OHM 1W 1812 WIDE | AA1218FK-07130KL.pdf | |
![]() | LTS-1008J-270N | LTS-1008J-270N ORIGINAL SMD or Through Hole | LTS-1008J-270N.pdf | |
![]() | 692131.182/H | 692131.182/H CORNELL SMD or Through Hole | 692131.182/H.pdf | |
![]() | PALC1628-30DMB | PALC1628-30DMB CY DIP | PALC1628-30DMB.pdf | |
![]() | 0493.375NR-0.37A | 0493.375NR-0.37A LITTELFUSE 1206 | 0493.375NR-0.37A.pdf | |
![]() | NJU7772F42-TE1 | NJU7772F42-TE1 JRC SOT23-5 | NJU7772F42-TE1.pdf | |
![]() | TJA1050 TJA1020T | TJA1050 TJA1020T NXP SOP8 | TJA1050 TJA1020T.pdf | |
![]() | LAP02TA150K | LAP02TA150K TAIYO DIP | LAP02TA150K.pdf | |
![]() | 31-236 (UG-625B/U) | 31-236 (UG-625B/U) AMP SMD or Through Hole | 31-236 (UG-625B/U).pdf | |
![]() | RU35122S | RU35122S RUICHIPS TO263 | RU35122S.pdf |